一、客户目标

环旭电子成立于2003年，系上市公司及环旭电子集团成员，长期从事SiP系统级封装、电子制造及智能硬件相关业务，业务场景覆盖AI终端、服务器硬件、可穿戴设备及汽车电子等方向。

随着AI终端和服务器硬件快速迭代，客户需要把封装结构、关键工艺、材料与系统性能之间的技术创新转化为具有层次和持续性的专利组合，在支撑产品迭代的同时，为全球化业务竞争提供知识产权基础。

二、面临挑战

SiP模块及服务器硬件横跨芯片设计、封装结构、材料、EMC、电磁与热管理等多个技术领域，单一技术交底往往同时包含结构、工艺和应用层面的创新点，容易出现保护范围过窄或不同申请之间重复的问题。

AI硬件产品更新速度快，专利布局既要及时覆盖当前产品，也要为后续平台化、系列化开发预留空间；同时还需要在申请质量、审查意见答复和核心专利授权前景之间保持平衡。

三、硕力解决方案

硕力团队从企业产品链和研发流程出发，对AI终端SiP模块、服务器硬件及其应用场景进行技术拆解，将模块架构、关键工艺和系统应用分别纳入布局视野，形成由基础方案、关键改进和应用落地组成的组合式保护思路。

在交底和撰写阶段，团队重点识别结构关系、工艺步骤、材料配合及性能效果之间的对应关系，围绕不同创新层级设置相互配合的权利要求，减少单点申请对单一产品的依赖。

在申请后阶段，团队持续跟进审查进程，针对审查意见开展技术与法律层面的沟通和答复，保持申请节奏和文件质量的稳定，并根据产品演进及时调整后续布局重点。

针对客户面向境外业务拓展的需求，布局思路以可迁移的技术主题和产品族为基础，便于后续结合具体国家、地区和申请策略开展境外保护。

四、最终成果

合作期间，硕力团队已协助环旭电子完成与AI终端SiP模块、服务器硬件相关的专利申请189件以上，覆盖模块架构、关键工艺及应用场景等多个层次。

其中，部分核心申请经审查意见答复后顺利获得授权，专利代理流程衔接顺畅，未发生因服务衔接导致的申请延误。

本项目形成了面向技术平台和产品族的组合布局基础，使专利申请不再局限于单一产品，而是能够随AI终端、服务器硬件及相关系统性能的演进持续扩展。

五、商业价值

对高端电子制造企业而言，专利数量只是基础，能否把跨学科技术拆分为相互支撑的专利组合，才决定专利资产能否真正服务于产品竞争、客户合作和境外市场拓展。

本案通过结构、工艺和应用的分层布局，为企业建立了可持续补强的技术保护框架，也为后续开展专利许可、竞争对手监测和风险应对提供了检索与比对基础。

六、硕力点评

SiP和AI硬件专利布局的关键，不在于把每一次技术迭代都简单申请为专利，而在于识别能够跨产品复用的技术主题，建立从底层结构到系统应用的保护梯度。

对于具有全球化业务的科技制造企业，应在国内申请与产品研发同步推进的同时，提前提炼可向境外迁移的核心主题，并根据市场、竞争对手和供应链位置确定后续国家及地区策略。

硕力长期服务于科技企业的高价值专利布局、审查意见答复与知识产权组合管理，帮助企业把技术创新沉淀为能够持续增值的专利资产。